Tayvanlı çip üreticisi TSMC tarafından son gelen haberlere göre, Apple yeni iPhone 7’leri süper-ince bir tasarımla sunabilmek için çip yapısını yeniden inşa ediyor.

iPhone 7 A10 çipleri “integrated Fan Out (inFO)” teknolojisi ile çok daha ince bir yapıya sahip olacak.

iPhone 6S’lerde kullanılan A9 çipler, TSMC ve Samsung işbirliği ile üretmişlerdi. Ancak TSMC tarafından geliştirilen ve üretilen inFO çip setlerini, TSMC’nin Samsung ile paylaşmayacak olması, Samsung’un yeni iPhone üretiminde rol alamayacağına işaret ediyor.

Apple ise sadece TSMC’ye bağlı kalmak istemediğinden, inFO özellikli çip üretebilecek firma arayışına şimdiden girmiş.

Eğer TSMC elindeki kozu doğru kullanırsa Apple’ın A10 çip üretiminde %100’lük bir payı alabilir.

Apple böylelikle hem en yakın rakibi Samsung’un önemli bir gelir kaynağını kesmiş olacak, hem de rakibinden daha ince telefonlar üreterek liderliğini perçinleyecek.

Diğer iPhone 7 Haberleri:

Apple, iPhone 7’de 3.5mm Kulaklık Girişini Kaldıracak

iPhone 7 Dedikoduları : Yeni iPhone Su Geçirmez Özelliği ile Geliyor

Yorum Yazın

Email adresiniz yayınlanmayacak.